王岸然無心公司的日常事務，每一項決策都是選擇題，雖然有前世的見識，大部分他可以很容易選出最佳的答案。
不過在人事，銷售，團隊培養，金融等各方面，他還是小白的存在。
事實上王岸然前世一直沒有企業管理的經驗，雖然混上了AMD的高層，但也僅僅是技術大拿。
相比於坐在辦公室簽字，他更喜歡留在實驗室內，解決一個接着一個的技術難題。
此刻，最讓他感興趣的，莫過於芯片製造。
華芯科技的芯片加工廠已經進行了生產調試，三條生產線的表現有所差異。
來自東芝的芯片生產線，試生產的良品率就達到了60%以上，而IBM的生產線，良品率也達到了40%以上。
技術人員已經嚴格按操作規程作業，但要知道，芯片生產幾百道工序，每道工序即便達到99%的成功率，累計到300個指數等級下去，良品率將不足0.1%。
所以每一道工序必須保證99.999999……%的準確率。
可想而知，要保證良品率，得需要付出多大的努力。
在東芝技術人員的幫助下，對Intel轉讓的金屬鋁物理氣相沉積技術進行改進，效果出人意料的好。
爲此，王岸然還和東芝簽定了補充協議，以五百萬美元的代價，邀請東芝的技術人員幫忙消化Intel的技術。
事實上，王岸然非常喜歡和東芝這樣的公司打交道，只要有錢，總能在儘可能程度上滿足你的需求，而且不折不扣。
現在的東芝日子可不好過，因爲賣給蘇聯五軸聯動機牀的事，到現在老美都不願意放過他，東芝的產品在美國是不允許售賣的，要知道這個時候的美國，是全世界半導體最大的市場，直接砍斷，對東芝的影響力可謂空前。
再加上美利堅的小弟英格蘭，爲了表現自己對老大的衷心，帶頭對東芝進行封殺，還煽動英聯邦的成員對東芝進行制裁。
一時間，東芝損失了全球大半的市場，以至於每年的財報上都是一長串的赤字。
與華芯科技的合作，總共可是涉及了上億美元，這是大生意，對現在的東芝而言，尤爲重要。
而且金屬鋁連接技術可是你Intel轉讓的，跟東芝可沒關係，東芝要做的，就是當一個老師，把華芯科技的技術人員教會該怎麼使用。
兩家公司一拍即合，順利達成意向。
當然如果這麼簡單，華芯科技這五百萬美元，花的可就有點冤枉了，成套的鋁金屬連接技術，只要花時間，總能得到解決。
在王岸然的辦公室，東芝的技術代表橋本龜太郎，鞠躬鞠的王岸然頭暈。
“岸然君，貴方要求的，與東芝公司成立合作研究機構，致力於半導體芯片加工中，金屬銅物理氣相沉積PDV的研究，已經得到公司的審批，東芝公司非常願意跟華芯公司展開更深入的合作。”
王岸然站起身來，跟橋本龜太郎熱情的握了握手。
這項合作可是花了華芯科技三十四條專利授權，加上1000萬美金的技術服務費才達成的。
價值人民幣上億，貴可能貴了點，不過王岸然認爲有價值，這就已經足夠了。
於此同時，浸入式光刻與雙工臺的研究也開始進入日程，讓王岸然苦惱的是，他找不到合適的技術帶頭人，所以一直無法推進。
不過另一項與浸入式光刻齊名的FinFET生產工藝，王岸然覺的大有可爲。
Fin Field_Effect Transistor 鰭式場效應晶體管，相比與MOS晶體管而言，這是一款新型的晶體管模式。
是有華人科學家胡正明教授提出，並建立了系統的數學模型。
特點是工藝不變的情況下，可以在相同的面積內塞進更多的晶體管，而且漏電量和功耗同步大幅度降低。
FinFET技術在9102年已經相當成熟，他本是Intel於2011年第一次推出，用於22納米制造工藝上的第三代酷睿處理器上，隨後大部分的半導體廠家開始加入到FinFET工藝陣營當中。
技術難度比起普通的MOS有所提高，工藝上也增加了幾十道光、蝕刻、清洗、填塞、氣相沉積過程。
對華芯科技而言，技術難點就是材料的物理氣相沉積PDV技術，以及堆疊薄膜鍍層保護和蝕刻技術。
相比沉浸式光刻技術以及雙工臺技術的難度而言，FinFET技術猶如小學生的作業題，在現有的技術條件下就可以完成。
加上自對準雙重成像技術SADP，一旦得到攻克，王岸然有信心在不調整硬件的基礎上，實現800納米制造工藝的突破，並將芯片的集成度達到320納米制造工藝的程度。
研究課題的確認，需要理論方面的支持，基於FinFET工藝的BSIM數學模型有現實的指導意義。
9102年，如果說一個芯片底層硬件邏輯電路工程師，對BSIM不瞭解，那他肯定是混日子的。
BSIM邏輯電路設計模型在基於FinFET工藝中的作用不可替代，王岸然自然不陌生，甚至他可以清晰的記得數學模型中每一個參數的設置。
不過就這樣堂而皇之的拿出來，多有不方便之處。
爲此王岸然專門成立了FinFET專用研究實驗室，召集了包括季小青、胡效旻、劉赫在內的一大幫華芯科技的基幹力量。
“大家很清楚，我們的製造工藝，比起國際上主流的製造工藝落後了兩到三代，比起國外最新的尖端研究，那不知道落後多少代了。
今天我召集大家來到這裡，就是要開展一項FinFET工藝的開發，我可以很自豪的告訴大家，在這方面，我們走到了全世界的前列。”
王岸然的話成功了煽動了大家的熱情，對於大多人人來說，對Fin並不陌生，關於場鰭效應的論文在國際上並不新鮮。
可以在這項新的理論模型下，進行實際應用的研究，也是一件令人振奮的事。
就在王岸然正在埋頭進行FinFET工藝模型架構的創建之時，一則消息打破了他的平靜。
“王總，德州儀器CEO安德森已經抵達了燕京，他希望就合作事宜，儘快與你進行會面。”
合作！拿技術來合作啊，華芯科技肯定比你想象中的更有誠意。
王岸然點點頭，對張磊說道：“聯繫技術部，雷總，明天上午九點開會，這次我們要好好討論一下，該要點什麼？”